SK하이닉스, 61TB QLC SSD 개발…초고용량 AI 데이터센터공략 SK하이닉스(대표 곽노정)가 인공지능(AI) 시대에 맞춘 데이터센터용 초고용량 SSD(Solid State Drive) 시장 공략에 본격적으로 나섰다.
QLC(Quadruple Level Cell) 기술을 적용한 최대 61TB(테라바이트) 용량을 구현한 'PS1012 U.
2'를 개발, AI 데이터센터 고객의.
이수역 헤리드 모델하우스
한미반도체는 이번에 발표한 본딩 헤드 신제품을 통해 차세대 HBM 시장을공략한단 계획이다.
회사 관계자는 "TC본더의 헤드를 바꾸는 것은.
한화정밀기계는 표면실장기술(SMT) 설비 및 반도체 패키징(후공정) 장비 전문업체로,SK하이닉스등 메모리업체와 HBM 제조용 TC본더 품질 검증을 진행해 현재.
국산 AI 반도체를 기반으로 온디바이스 AI 시장을공략하는 'K-온디바이스 AI 플래그십 프로젝트'는 내년부터 공공부문에서 대규모 선도 실증사업을.
삼성전자와SK하이닉스의 PIM 반도체인 HBM-PIM(삼성전자)과 AiMX(SK하이닉스) 시제품도 전시됐다.
클라우드, AI 반도체, AI 서비스 기업이 협력한 △객체.
삼성전자,SK라든지하이닉스실적을 확인하기 전까지는 이쪽에 강하게 매수가 들어오기는 쉽지 않을 수도 있다는 생각을 하고 있고요.
오늘 많이 밀리지 않는다라고 한다면 오늘도 저는공략이 가능하다라고 보거든요.
그래서 목표가는 2만원 선으로 말씀드리고요.
손절가는 1만5500원 의견.
시장공략으로 큰 관심을 모았고 관련업계의 총아로 떠올랐다.
이후 인공지능(AI) 전용 가속기를 바탕으로 전 세계 시가총액 1위까지 기록한 엔비디아는 최태원 회장이 이끄는SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 채택하면서 글로벌 시장의 주목을 받고 있다.
AI 글로벌 마케팅 시장 규모는 오는 2030년.
브로드컴은 AI 칩 출시와 동시에 빠르게 글로벌 시장을공략해 나갈 것으로 예상된다.
AI 반도체를 공동 개발하는 대형 클라우드 기업 3곳에.
이를 위해서 브로드컴은 올해 초부터 삼성전자와SK하이닉스로부터 HBM3E 샘플을 받아서 테스트를 진행해온 것으로 전해졌다.
견제 차원에서SK하이닉스도 아마존공략에 속도를 내고 있다는 후문이다.
엔비디아 대항마로 여겨지는 AMD보다 아마존 등 클라우드 공룡 대응에 무게중심을 두는 모양새다.
반도체 업계 관계자는 "현재 캐파로는 엔비디아 물량을 쳐내기도 벅차지만 메모리 제조사들이 캐파를 늘려감에 따라 매출처.
삼성전자 중국 시안 공장과SK하이닉스우시 공장, LG디스플레이 광저우 공장 등이 주요 거래처다.
이번 효성화학 특수가스사업부 인수로.
효성티앤씨는 내년 1분기 중 일본 시장공략방안을 마련해 투자자들과 공유한다는 방침이다.
효성티앤씨는 2018년 6월 효성그룹의 지주사 체제 전환 과정에서.
총성없는 자본ㆍ기술 전쟁… 삼성ㆍSKㆍ현대차 “졸면 죽는다” 긴장 키옥시아, 상장자금 메모리 증산 글로벌 낸드플래시 시장공략나서 닛산ㆍ혼다.
반면SK하이닉스는 키옥시아에 총 4조원을 투자한 만큼 경쟁보다는 수혜가 예상된다.
투자금 회수와 함께 전략적 협력이라는 두 마리 토끼를 잡을 수.
■"HBM 전초기지로 빅테크공략"SK하이닉스는 현재 미국 애리조나주에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 신규 건설 중이다.
오는 2028년 하반기부터 미국 현지 공장에서 차세대 HBM 등 인공지능(AI) 메모리 반도체 제품을 양산할 예정이다.
지난 4월 미국 인디애나주 웨스트 라피엣을 미국 내 AI 반도체.
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