특히 AI반도체 칩의 공급 차질을 불러왔던인터포저공정을 활용하지 않는 점이 큰 강점으로 꼽힌다.
5D 패키징을 활용하는 AI칩의 경우 PCB 위에 실리콘인터포저를 실장하고, 그 위에 고대역폭메모리(HBM)와 GPU 등을 얹는 형태다.
문제는 이에 활용하는 실리콘인터포저가 40~50나노미터(㎚)대의 구 공정인.
대안으로 실리콘인터포저를 중간기판으로 투입하고 있으나 패키지가 두꺼워지는 이슈가 있다.
부품 사이 거리 확장으로 전력 소모량이 늘어나기도 한다.
반면 유리기판은 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 제작할 수 있다는 장점이 있다.
반도체 패키징 미세화와 대형화 트렌드에 대응 가능하다.
플라스틱 기판의 내구성 문제 해결을 위해 반도체 제조사들은 실리콘 재질의인터포저(중간 기판)를 넣었으나, 이로 인해 기판 가격이 오르고.
실리콘인터포저대비 가격도 저렴하다.
최태원 유리기판 샘플 들고 "방금 팔고왔다"에 SKC 주가↑ 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 CES 2025에서도 유리.
플라스틱 기판의 내구성 문제 해결을 위해 반도체 제조사들은 실리콘 재질의인터포저(중간 기판)를 넣었으나, 이로 인해 기판 가격이 오르고.
실리콘인터포저대비 가격도 저렴하다.
최태원 유리기판 샘플 들고 "방금 팔고왔다"에 SKC 주가↑ 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 CES 2025에서도.
특히 ISC는 이번 선정이 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심 기술인 ▲칩렛 ▲차세대인터포저▲3D 패키징 ▲고집적 2.
5D ▲Fan-Out ▲FC-BGA ▲패키징 테스트에 ISC의 기술이 모두 해당해 유의미하다는 입장이다.
ISC 관계자는 "이번 국가전략기술 선정은 단순히 R&D 지원 혜택을.
기존 플라스틱 기판과 실리콘인터포저를 대체할 수 있는 유리기판은 AI 반도체와 데이터센터 시장에서 필수적인 기술로 주목받고 있다.
유리기판은 기존의 플라스틱 기판(PCB)과 실리콘인터포저를 대체할 수 있는 반도체 소재로, 성능 향상과 생산 효율성 면에서 혁신적인 특성을 제공한다.
현재 첨단 반도체를 생산할 때는 기판과 반도체 칩 사이 실리콘 소재의 중간 기판(인터포저)을 넣는 방식을 사용하고 있다.
이를 통해 기판과 반도체를 원활히 연결해주는 것이다.
그러나 실리콘인터포저는 제조 비용이 비싸고 복잡한 공정으로 생산량이 제한적이라는 단점이 있다.
주권과 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, AI, 이차전지 등 12개 분야를 선정해 투자를 지원하는 사업이다.
아이에스시는 △칩렛 △차세대인터포저△3D 패키징 △고집적 2.
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5D △팬아웃(Fan-Out) △플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 첨단 패키징 테스트를 위한 소켓 기술을 모두 보유하고 있다고 전했다.
기존 플라스틱 기판과 실리콘인터포저를 대체하며 고성능 AI 반도체의 핵심 소재로 급부상 중이다.
유리기판은 열적 안정성, 전기적 절연성, 표면.
또한, 유리기판은 기존 실리콘인터포저대비 가격 경쟁력에서도 강점을 보이고 있어 반도체 산업의 패러다임 변화를 이끌 핵심 소재로 떠오르고 있다.
[로고=ISC] 특히, 이번 선정은 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 ▲칩렛 ▲차세대인터포저▲3D 패키징 ▲고집적 2.
5D ▲Fan-Out ▲FC-BGA ▲패키징 테스트에 아이에스시의 기술이 모두 해당되며 세계 최정상급의 후공정 테스트 기술력을 인정받았다는 점에서 유의미하다.
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