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이어 “이 자금은 인디애나주웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 사업을 지원하게 될 것”이라고 했다.
SK하이닉스는 5조6000억 원을 투자해 인디애나주에 반도체 패키징 생산기지를 건설할 계획이다.
2028년부터 이곳에서 차세대 고대역메모리(HBM)와 차세대.
상무부는 “이 보조금은 인디애나주웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7000만달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 것”이라고 설명했다.
여기에 최대 5억달러(약 7260억원)의 정부 대출도 지원한다고 전했다.
바이든 행정부는 SK하이닉스에.
미국 상무부의 보조금 및 대출 수혜는 SK하이닉스의 미주법인 SK하이닉스 아메리카의 100% 종속회사 'SK하이닉스 세미컨덕터웨스트 라피엣(SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC)'이 받는다.
SK하이닉스는 SK하이닉스 미주법인(SK hynix America Inc)에 출자한다.
미주법인은 'SK하이닉스 세미컨덕터웨스트 라피엣.
지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스 같은 기업과웨스트라피엣같은 지역사회에 대한 투자를 통해 미국의 글로벌 기술 리더십을 지속적으로 강화하고 있다"며 "이를 통해 미국의 AI 하드웨어 공급망을 세계 최고 수준으로 공고히 하고 있다"고 말했다.
또 SK하이닉스는 인디애나주웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설에도 38억7000만달러(5조6000억원) 규모의 사업을 지원받는다.
미 상부는 이어 최대 5억달러(7248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다.
블룸버그 통신은 이날 발표와 관련해서 바이든 행정부가.
SK하이닉스는 20일 미국 인디애나주웨스트라피엣에 첨단 패키징 공장을 건설하기 위한 투자금액을 40억9000만달러(약 5조9000억원)로 결정하고 미 상무부로부터 4억5800만달러(약 7000억원)의 보조금과 최대 5억달러(약 7200억원)의 대출 지원을 받는다고 공시했다.
지난 4월 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을.
이 자금은 인디애나주웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7000만달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 상무부는 설명했다.
지나 러몬도 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과웨스트라피엣과 같은.
지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "SK하이닉스와 같은 기업과 인디애나주웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써, 미국의 글로벌 기술 리더십을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며, "이를 통해 세계 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 공고히 할 것"이라고.
앞서 지난 4월, SK하이닉스는 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 내용의 투자 협약을 인디애나주 등과 체결했다.
오는 2028년 하반기부터 AI 메모리 제품을 양산할 예정인 인디애나 공장을 위해 38억 7000만 달러(약 5조 6000억 원).
이같은 자금은 SK하이닉스의 미국 인디애나주웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키지 생산기지 건설 사업에 지원될 예정이다.
SK하이닉스는 지난 4월웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 발표했다.
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