(사진=인텔)양해각서에는 향후 연간 50억 달러(약 6조 9천825억원), 5년간 최대 250억 달러(약 34조 9천125억원) 규모 세액공제안도 담겼다.
인텔은 지난 9월 중순 미국 국방부 요구사항에 따라 기밀 정보 저장을 위한 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발 후 이를 반영한 반도체를 미국 내에서 생산·설계하기.
com사진=아주경제 유럽 덮친 中 저가공세… 獨 최대 철강사 인력 40% 감원 外 독일 최대 철강 업체 티센크루프스틸이.
美 상무부,인텔보조금 11조원 확정… 9000억원 삭감인텔이 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모가 11조원 규모로 줄었다.
미 상무부는 26일(현지시간).
사진은 지난 7월 공개된 'Trainium2' 이미지로 AWS는 칩의 각 세대마다 더 나은 가격 대비 성능과 에너지 효율성을 제공하고 고객에게 Amazon Elastic Compute.
2013년 AWS의 앤디 재시(Andy Jassy) 전 CEO는 서버에 사용되는인텔프로세서의 높은 가격과 성능 개선 속도에 불만을 느껴 자체 칩 개발을 시작했다.
미 상무부는 26일(현지시간) 성명을 통해 최첨단 반도체 역량을 발전시키고.
앞서인텔과 바이든 행정부는 110억 달러, 약 15조 4천억 원 규모의 대출에 관한 예비적 합의를 체결한 바 있습니다.
한 고위 관계자는 블룸버그에인텔이 자세한 이유는 설명하지 않은 채 대출을 받지 않겠다고 결정했다고 전했습니다.
오하이오주 소재 반도체 공장 프로젝트 완성을 2020년대 말로 미룬 바 있습니다.
다만 미 정부 당국자 등은 이번 삭감이인텔의 광범위한 경영상 어려움 때문은 아니라며,인텔이 군용 첨단 반도체를 만들기 위해 지급받는 별도의 보조금을 고려한 조치라고 설명했습니다.
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(사진=AFP) 로이터통신 보도에 따르면 미 상무부가 지난 3월인텔에 지원하기로 했던 보조금 규모는 85억 달러(약 11조 8762억원)에서 6억4000만 달러(약 8943억) 줄었다.
이는 약 8% 줄어든 수치다.
앞서 바이든 행정부는 지난 3월인텔에 최대 85억달러 직접 자금과 대출 110억 달러 등 총 195억 달러를 제공하기로.
보조금 규모를 당초 발표한 85억 달러에서 6억4000만 달러를 줄인 78억6000만 달러 지급하기로 최종 확정했다고 밝혔다.
2024년 3월 20일 애리조나주 챈들러에 위치한인텔오코티요 캠퍼스에서인텔CEO 팻 겔싱어가 조 바이든 미국 대통령에게 프로세서와 반도체 웨이퍼를 보여주고 있다.
젠슨 황 엔비디아 CEO(사진=엔비디아) 이에 '블랙웰'을 사전 주문한 마이크로소프트(MS)·메타·오픈AI·xAI 등 빅테크 업체들은 제품 출시 지연에.
또 열 관리와 전력 공급이 향상됐으며 듀얼 500W인텔제온6(8천800MT/s DDR5 MRDIMM 포함), AMD 에픽 9005 시리즈 프로세서를 지원한다.
새롭게 설계된 공냉식 10U.
인텔은 올해 4월 신형 AI 가속기 ‘가우디(Gaudi) 3’를 공식 공개했다.
AMD는 현시점을 기준으로는 AI칩 시장에서 엔비디아의 대항마 가능성이 있는 업체로.
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