다만 엔비디아의 최신 AI 칩‘블랙웰’이 수요를 끌어올릴 가능성이 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 콘퍼런스콜에서 “블랙웰 생산이 본격화하고 있다”며 “이번 분기(11월∼1월)에는 당초 예상보다 더 많은 블랙웰을 제공할 수 있을 것”이라고 기대했다.
이미 블랙웰 칩 1만3000개가.
AI시장을 주도하고 있는 엔비디아는 최신 AI칩인‘블랙웰’의 사용 확대를 언급했다.
엔비디아의 블랙웰에 삼성전자의 완성도 높은 차세대 반도체가 안정적으로 탑재될 경우 삼성전자는 AI반도체 시장에서 자연스럽게 선두 자리를 차지할 수 있다는 게 업계의 중론이다.
업계 관계자는 “엔비디아뿐.
4분기 내 차세대 AI 칩 '블랙웰' 출시를 예고한 엔비디아가 AI 열풍을 다시 몰고 올수 있을 지 업계가 주목하고 있다.
엔비디아는 지난 20일(현지시각).
다만, 엔비디아는 4분기(11~1월) 내 차세대 AI 칩 '블랙웰'을 출하하기 시작해 내년엔 공급량을 더 늘릴 예정이다.
시장 반응도 다소 반등했고, 주가도.
차세대 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'의 본격적인 생산 및 출하는 계획대로 4분기부터 이뤄진다.
하지만 투자자들이 호실적에 크게 반응하지 않으면서 주가는 오히려 떨어졌다.
실적 성장세 둔화 우려가 번지는 가운데 야심작블랙웰의 성과가 주가 향방을 결정할 전망이다.
20일(현지 시각) 엔비디아는.
투자자들이 주목하는 차세대 AI 칩인블랙웰을 조만간 출하하기로 한 가운데, 이 신제품이 시장의 기대에 부응할지 주목된다.
생산 지연 문제를 겪고 있는 차세대 AI 칩인블랙웰에 관해선 조만간 출하를 시작한다는 방침을 확인했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “블랙웰생산이.
신제품블랙웰의 출시에 대한 불확실성과 AMD와 주요 고객사의 자체 칩개발 노력으로 인한 경쟁심화를 고려하면 전망은 더욱 어두워질 수 있다.
또 시장은 1월 도널드 트럼프가 미국 대통령에 취임하면 중국과의 무역 갈등이 심해져 지정학적 위험도 있다고 본다.
테크널리시스 리서치의 애널리스트 밥.
콜레트 크레스 엔비디아 CFO는 최신 AI 칩인블랙웰의 본격적인 생산 및 출하는 이번 4분기부터 시작하며, 내년에 점진적으로 확대될 예정이라고 밝혔다.
또 현재 주력 AI 칩인 H200의 매출도 이번 분기에서 크게 증가했다고 덧붙였다.
그는 “블랙웰칩 출하량이 내년에 증가할 것"이라며 “4분기에는.
상무 퍼스티넘 스위첸
이와 함께 엔비디아는 "차세대 '블랙웰'의 마스크 변경이 성공적으로 끝났고 생산 수율도 향상됐다.
블랙웰의 양산 선적은 2025회계연도 4분기에 시작되며 2026회계연도에는 지속적으로 높아질 것이다"라고 말했다.
이어 "기존 '호퍼'와 차세대 '블랙웰'은 2025회계연도 4분기와 그 이후에도 함께.
3분기 매출 350억8000만 달러로 시장예상치 웃돌아 데이터 센터 부문 매출 308만 달러블랙웰은 4분기부터 출하 계획 엔비디아가 지난 3분기(8~10월) '어닝 서프라이즈'를 기록했다.
서버 과열 문제로 양산 지연이 예상되던 차세대 AI 칩 '블랙웰'은 올 4분기부터 출하한다는 계획이다.
앞서 지난 8월 2분기 실적 발표 당시 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는블랙웰과 관련해 '미친 수요(insane demand)'라고 언급한 바 있다.
이날 역시 황 CEO는 호퍼 수요와블랙웰전망과 관련해 '놀랍다(incredible)'고 표현, 수요가 상당히 강력함을 시사했다.
뉴욕포스트는 "수요는 여전히 견조하지만 공급.
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